Im Bereich Bonden unterstützen wir unsere Kunden bei der Layout- und Substratentwicklung, beim Diebonden, Stud-Bumping für Flip-Chip-Applikationen sowie beim Chipverguss.
Bondverfahren
Als Bondverfahren kommen Thermosonic Goldball Bonden und das Alu Wetch-Verfahren zum Einsatz. Verarbeitet werden sämtliche bondfähigen Substrate
Präzisionssetzen
Als Besonderheit bieten wir das Präzisionssetzen von Bauteilen bis zu einer Genauigkeit von 30µm an.
Ungehäuste LEDs
Wir haben Zugriff auf ungehäuste LEDs. Somit sind wir in der Lage auch sehr spezielle Beleuchtungsprobleme zu lösen.
Mischbestückung SMD–Bonden
Das Bonden bieten wir selbstverständlich auch als Mischform SMD Bestückung plus Bonden an.