THT-Bestückung
Der Bereich der Leistungselektronik zeichnet sich nach wie vor durch einen hohen Anteil an bedrahteten Bauteilen aus. Über unsere Bestückungslinien werden auch THT Bauteile sicher und effektiv bestückt.
Für eine prozessicherer Verarbeitung der THT Baugruppen stehen Lötroboter, Selektiv- sowie Wellenlötanlagen zur Verfügung. Wir verarbeiten sowohl bleifreie wie auch verbleite Lote.
SMD-Bestückung
Im Bereich der SMD Fertigung stehen uns drei moderne Bestückungslinien zur Verfügung. Durch die unterschiedlichen Konfigurationen der drei Linien sind wir in der Lage die unterschiedlichsten Losgrößen effektiv und schnell zu fertigen.
Die automatische optische Inspektion gehört selbstverständlich zum Standardumfang der SMD Fertigung dazu. Diese automatische optische Inspektion führen wir grundsätzlich, auch bei Kleinststückzahlen und Prototypen, durch.
Zur Erhöhung der Programmier- und Rüstsicherheit sind die Bestückungsautomaten in unser ERP System integriert. Die Rüstverfizierung erfolgt über die Erfassung der Barcodes auf den Materialen über kleine tragbare PCs.
Die Berücksichtigung der MSL Klassifizierung bei feuchteempfindlichen Bauteilen beginnt bei uns im Wareneingang und wird über die komplette Produktionskette garantiert.
Mischbestückung SMD–Bonden
Im Bereich Bonden bzw. Mischbestückung SMD–Bonden unterstützen wir unsere Kunden bei der Layout- und Substratentwicklung, beim Diebonden, Stud-Bumping für Flip-Chip-Applikationen sowie beim Chipverguss.
Als Bondverfahren kommen Thermosonic Goldball Bonden und das Alu Wetch-Verfahren zum Einsatz. Verarbeitet werden sämtliche bondfähigen Substrate.
Als Besonderheit bieten wir das Präzisionssetzen von Bauteilen bis zu einer Genuigkeit von 30µm an.
Wir haben Zugriff auf ungehäuste LEDs. Somit sind wir in der Lage auch sehr spezielle Beleuchtungsprobleme zu lösen.
Hochgenaue Bestückung
Sie sind in der Sensortechnik unterwegs und benötigen exakt positionierte Bauteile?
In Zusammenarbeit mit unseren Kunden haben wir mehrer Baugruppen hinsichtlich der Positioniergenauigkeit optimiert. Je nach Baugruppe und Bauteil sind Genauigkeiten bis zu +/- 0,05 mm möglich – wohlgemerkt sind dies die geforderten Werte nach dem Reflowlöten.
Für die Realisierung der hochgenauen Bestückung solle der Kontakt möglichst schon in der Designphase hergestellt werden. Für die Bestückung und Überprüfung der Positionen müssen einige Punkte im Design beachtet werden.