Als spezialisierter Partner für die Bestückung von Leiterplatten nutzen wir zur Fertigung Ihrer Baugruppen alle in der Elektronik vorkommenden Verbindungstechniken.
Fertigung
Bestückung
Wir fertigen Ihre Baugruppe in THT-Bestückung, SMD-Bestückung oder Mischbestückung SMD–Bonden – bei Bedarf auch hochgenau. mehr…
Bonden
Im Bereich Bonden unterstützen wir unsere Kunden bei der Layout- und Substratentwicklung, beim Diebonden, Stud-Bumping für Flip-Chip-Applikationen sowie beim Chipverguss. mehr…
Coating
Für die Schutzlackierung Ihrer Baugruppe setzen wir die unterschiedlichsten Lacke ein und in der Vergusstechnik werden verschiedene 1- oder 2-Komponenten-Materialien eingesetzt. mehr…
Montage
Im Bereich der Montage übernehmen wir für Sie die Teil- oder Komplettmontage von Baugruppen oder Geräten. mehr…
Kabelfertigung
Wir übernehmen für Sie in Verbindung mit der Herstellung von Flachbaugruppen oder Geräten die komplette Kabelkonfektion. mehr…
Leiterplatten-Technologie
Wir produzieren mit Leiterplatten aus Dickkupfer / Alu / Glas, in Flex / Semiflex / Starrflex, Laser-Cavity und gerne auch hochgenau. mehr…
Löten
Wir bieten Niedrig-Hochtemperatur-Lot, Selektivlöten und Silberleitkleben sowie auf Wunsch auch Fertigung verbleit. mehr…
Rework / Smart Repair
Wir tauschen Ihre defekten Bauteile über unsere professionellen Rework Stations. Um den Tausch der Bauteile so schonend wie möglich durchzuführen werden die Baugruppen vor dem Tausch der Bauteile 24 Stunden getempert. mehr…
Serien
Wir fertigen für unsere Kunden Muster und Kleinserien auf Serien-Niveau und geben eine Fertigungsrückmeldung, so dass der Serien-Fertigungsprozess optimiert werden kann. Die Serienfertigung bei uns in der Regel über Rahmenaufträge abgebildet. mehr…